研发实力

 

 

Self Developed Technology

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支持AMD FP6封装的Ryzen移动平台处理器，TDP≤35W

2*DDR4 SO-DIMM内存插槽，支持双通道DDR4 3200MHz内存，系统最大内存容量2*32GB

集成RadeonVega6显示核心，支持1*HDMI接口、1*LVDS接口

1*M.2 KEY-E 插槽，支持WIFI6E+、BT 5.2

1*M.2 KEY-M 插槽，支持SATA和NVMe协议自由切换

板载喇叭接口，支持2个8欧20W或40欧10W的喇叭

板载MIC接口，支持模拟MIC或数字MIC

自研3D结构光传感器

大广角、高精度、近距离 稠密点云、低成本，专用于人体扫描场景

自研专用AI算力版

支持多接口高算力，实现AI与端侧算力的融合

自研多传感器接入平台

支持2-18路多种传感器矩阵，快速构建单目、多目甚至矩阵式扫描产品

 

单10G+2.5G 网口 八板载内存颗粒

CPU AMD Ryzen AI Max+ 395 

GPU AMD Radeon 8060S Graphics

内存 256-bit LPDDR5X *8

硬盘 M.2 (NVMe 2280)*3

接口 电源插口*1 USB3.2 Gen2*2 SD卡槽 HDMI*1 DP*1 USB4*2 3.5mm Audio&MIC*2 LAN 10G*1+2.5G*1

无线网络 M.2 2230插槽，WiFi7(802.11be) / 蓝牙5.4

 

单10G网口 四板载内存颗粒

CPU AMD Ryzen AI 9 HX 370

GPU AMD Radeon 890M Graphics

内存 LPDDR5X *4

硬盘 M.2 (NVMe 2280)*2

接口 电源插口*1 USB3.2 Gen2*2 USB2.0*2 HDMI*1 DP*1 Type-C*1 USB4*1 3.5mm Audio&MIC*2 LAN 10G*1 无线网络 M.2 2230插槽，WiFi7(802.11be) / 蓝牙5.4